第435章 芯片自研自产！收购中芯国际的晶圆厂？(2/8)

晶圆，理论上能切出700颗手机芯片。但很显然，这根本不现实，晶圆的边角料根本做不出芯片，都会被浪费掉。也正是因此，晶圆都是圆形，而不是方形，方形浪费得会更多。扣除边角料，一片12英寸的晶圆，实际上只能切出约640颗手机芯片。如果良品率85%，那就是640*0.85=544颗。如果良品率90%，那就是640*0.90=576颗！当然，这是集成CPU、GPU、基带等模组的系统级芯片。如果只是单独的基带芯片，那会小一些。在SOC芯片内部，基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片，一般在30-70平方毫米左右。毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍。集成5G基带的麒麟990，约113平方毫米。不集成基带的麒麟980，约75平方毫米。而外挂的5G基带巴龙5000，约85.83平方毫米。非常特殊的一款基带，也是为数不多比芯片都大的基带。麒麟980+巴龙5000，加起来要160多平方毫米，远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。这就是集成基带的好处，可以节省出更多的空间，给其他元器件。当然，巴龙5000是个例外，正常基带芯片大都在30-70平方毫米。因此，同样一片12英寸的晶圆，能切出1000-1500颗基带芯片。基带芯片的成本，也比SOC芯片的成本便宜了近半。高通之所以卖得贵，也只是为了赚高通税。或者逼着用户放弃采购英伟达等友商芯片，选择高通的处理器芯片+基带芯片。鲲鹏700和鲲鹏702都是集成基带的芯片，面积自然大一些，要100平方毫米。而翼龙3000基带，只要50平方毫米。这一次流片，总共用了两片晶圆，生产了512颗鲲鹏700，512颗鲲鹏702，以及512颗翼龙3000。在多人测试下，很快，所有芯片全部点亮测试完毕。威廉姆斯拿着统计结果，走了过来：“董事长，出结果了。”“念。”“鲲鹏700，点亮成功461颗，良品率90%。”“鲲鹏702，点亮成功435颗，良品率85%。”“翼龙3000，点亮成功471颗，良品率92%。”“星逸晶圆厂40纳米工艺的总体良品率，89%！”“这么高！”王逸喜上眉梢。其他人也都兴奋不已。上个月测试的良品率，还只有81%！